Projekt nr DI2015 021745

Badania właściwości transportu ciepła i ładunku w cienkich warstwach opartych na dwuwymiarowych materiałach płatkowych na potrzeby elastycznej elektroniki.

Kierownik projektu: Gertych Arkadiusz

Wartość projektu: 220 000 PLN

Źródło finansowania: Projekty finansowane przez MNiSW - Diamentowy Grant

Czas realizacji: 06.12.2016 - 05.12.2019